BLEによる通信を実現するプロトコルスタック
μC3-BLE Stackは、組み込み機器でBluetooth Low Energy(以下BLE)による通信機能を実現するための、Bluetooth Low Energy 4.2をサポートしているホスト層のプロトコルスタックです。Wi-Fiのコンボモジュールに対応しておりWi-Fiとの併用もでき、Wi-Fiの初期設定も簡単に行うことができます。また、Host Subsystem認証を取得しており、認証取得の工数・費用の削減を行うことができます。
μC3-BLE Stackの特長
Wi-Fiとの併用可能
Wi-Fiのコンボモジュールに対応しており、Wi-FiとBLEを使用した通信を併用することができます。これにより、Wi-Fiの初期設定も簡単に行うことができます。
Host Subsystem認証取得済
μC3-BLE StackはBluetooth SIGによるHost Subsystem認証を取得しています。そのため、BLE搭載製品の開発時における認証取得の工数・費用を削減することができます。
コンフィグレータでBLEを簡単設定
コンフィグレータを使用する事により、任意のパラメータ設定が反映されたファイルを簡単に生成することができです。
※弊社製RTOS「μC3/Compact」使用時に限ります。
サンプルプログラムを同梱
API使用方法の理解を補助するためのサンプルプログラムを収録しています。BLE開発経験が少ない方でも、安心して開発を進めることができます。
μC3-BLE Stackによる課題解決
\ このように解決できます! /
従来のLCDタッチパネルを取り外す一方で、BLE・Wi-Fiモジュールを機器に実装することにより、関係者のスマートフォンにてLCDタッチパネルを操作・確認できるよう機能を分散することで機器製造のコスト削減を実現。
機能仕様
機能
HCIをサポートした、BLE Controller Subsystemと組み合わせて使用します。BLEアーキテクチャは一般的に、アプリケーション層・ホスト層・コントローラ層に分類されており、イー・フォースのBLEスタックはホスト層の機能を提供しています。コントローラ層については他のハードウェアに依存する構成となっており、アプリケーション層・ホスト層を搭載したメインCPUと、コントローラ層を搭載したBLEモジュールを、SDIOを介して接続します。
対応プロセッサ
CPUコア | ベンダー | シリーズ | 評価版 ダウンロード |
---|---|---|---|
ARM Cortex®-M4 | STMicroelectronics | STM32F4xx | ダウンロード |
STMicroelectronics | STM32L4/L4+ | ダウンロード |
動作検証済 無線モジュール
ベンダー | 製品名 | 搭載CPU |
---|---|---|
太陽誘電 | WYSAGVDXG | NXP製: 88W8887 |
※1: UART・USB対応をご希望の方はお問い合わせください。
※2: 非対応プロセッサや動作未検証の無線モジュールに対応をご希望の方はお問い合わせください。
μC3-BLE Stack関連製品
少ないメモリで稼働する
TCP/IPスタック
μNet3 シリーズはマイコンの内蔵メモリだけで動作する、組込みシステム向けの高速TCP/IPスタックです。上位版のμNet3-Professionalは産業用イーサネットにも対応しております。オプションでIPv6、PPP、SSL、MQTTなどのプロトコルも追加でご利用いただけます。一部製品ではGUIも使用でき、ネットワーク初心者の方も容易にご利用いただけます。
組込み機器を簡単に無線化
電波法認証が不要になるSDK
BLE+USB Entry Packは弊社のμC3-BLE Stackとグレープシステム社のGR-USBホストドライバとBLE対応USBアダプタータイプのBluetoothモジュールで使用するSDKです。電波法の認証が不要なため、BLE通信を導入した製品の商品化もサポートします。電波法は各国で基準が異なり、内部にBLE無線部分を組み込んだ製品の場合、FWの変更等を行い認証を仕向け地ごとに取得する必要があります。
ソフトウェア内蔵無線LANモジュール
アプリケーション開発キット
μC3(RTOS)、μNet3(TCP/IPスタック)、統合開発環境、Wi-Fiモジュールなど、組み込みシステムで無線LANを使った開発に必要なソフトウェアとツールをご提供します。様々なルーターへの接続試験を実施し高信頼性を誇っています。従来の無線通信機能に特化したソフトウェア内蔵型Wi-Fiモジュールとは異なり、分散処理でメインCPUの負荷を軽減し、本来のアプリケーション処理に集中することが可能となります。
資料のダウンロード
ユーザーズガイド
ユーザーズガイドは下記のダウンロードページから入手可能です。
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~機器製造コストの課題~
LCDタッチパネルが必要な機器であるが、LCDのタッチパネルが高価で製造コストが高騰する。