Wi-Fi機能を搭載した製品の需要が高まるなか、ハードウェアコストの高騰やセキュリティ面の懸念から組込み機器へのIoT化のハードルは高いと感じる方が多くいます。そこで今回は、組込み機器のIoT化をサポートするために3社で共同セミナーを開催いたします。

NXP Semiconductors社のWi-Fi 6、Bluetooth® 5.4、802.15.4に対応した「RW612」のご紹介や、加賀FEI社の無線モジュール「WKR612AA1」（「RW612」搭載）を利用した製品開発のご提案や、イー・フォースの無線LAN用アプリケーション開発キット「μC3 WLAN SDK」を利用して、Wi-Fi機能を搭載する方法をご紹介します。

各種認証取得済みのモジュール製品を使用することで開発期間や費用を削減するなど、組込み機器のIoT化する際のヒントになる情報をお伝えしますので、ぜひご参加ください。

こんな方にオススメです

・組込み機器のIoT化に関する最新の動向を知りたい

・Wi-Fi機能を搭載した組込み機器の開発を検討している

・どんなWi-Fiモジュールを選べばよいか悩んでいる

・開発期間や費用を抑えながら組込みIoT化する方法を探している

プログラム

様々なユースケースに対応できるワイヤレスMCU（RW61xシリーズ）の紹介　 (20分)

NXPジャパン株式会社
マーケティング統括本部マーケティング部　担当部長
石橋　誠

手軽に無線化　RW612を搭載した無線モジュール ‘WKR612AA1’ の紹介　(20分)

加賀FEI株式会社
ソリューション事業本部モジュール製品事業部　製品開発部
野呂　浩道

Wi-Fi導入のハードルを下げる！μC3 WLAN SDKで実現する組込みIoT化　（20分）

イー・フォース株式会社
セールスグループ　マネージャー
東郷　裕彦

FAQ

開催概要

開催日時

2024年8月7日（水）14:00～15:15（予定）

会場

オンライン配信となります。
　※ウェビナーツールとして、「Zoom」を使用します。Zoomソフトウェア、あるいはブラウザのご用意をお願い致します。（推奨ブラウザは、Google、Chrome、Firefox、Chromium Edge）

申し込み方法

詳細をご確認の上、下記よりお申込みください。